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PEEK薄膜

聚醚醚酮(PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物,屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能,是一類半結(jié)晶高分子材料,可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域(作為人工骨修復(fù)骨缺損)和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用,被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。

聚醚醚酮(英文Poly-Ether-Ether-Ketone,簡(jiǎn)稱PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物,屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能,是一類半結(jié)晶高分子材料,熔點(diǎn)343℃,Tg=143℃,其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)315℃,瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。拉伸強(qiáng)度132~148MPa,密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3;可達(dá)到的最大結(jié)晶度為48%,通常為20~30%,沖擊強(qiáng)度(缺口) 60~80J/m;斷裂伸長(zhǎng)率 ≥150%;吸水性 ≤0.1%;體積電阻率 1016Ω·cm;彎曲強(qiáng)度 ≥140MPa;介電常數(shù) 3.2~3.3;拉伸強(qiáng)度 ≥93MPa;阻燃性(UL94) V-0,持續(xù)工作溫度可達(dá)220℃,可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域(作為人工骨修復(fù)骨缺損)和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用,被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。


薄膜關(guān)鍵特性 CRITICAL CHARACTERISTIC 

將超級(jí)工程塑料PEEK樹(shù)脂通過(guò)熱塑成型制造而成的PEEK薄膜,分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型,PEEK薄膜具有如下顯著的特性:

* 機(jī)械特性:韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧ぃ哂袠O其優(yōu)良的耐疲勞性,可與合金材料媲美。

* 耐高溫性:可耐受無(wú)鉛焊接工藝的溫度,無(wú)沖擊機(jī)械應(yīng)用RTI等級(jí)為220℃,電氣應(yīng)用則為200℃,炭化點(diǎn)到500℃仍保持穩(wěn)定。

* 自潤(rùn)滑性:具有出眾的滑動(dòng)特性,適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用,特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤(rùn)滑性能更佳。

* 耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性):具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性,在通常的化學(xué)藥品中,能溶解或者破壞它的只有濃硫酸,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。

* 阻燃性:非常穩(wěn)定的聚合物,不加任何阻燃劑就可達(dá)到高阻燃標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵,符合IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)。

* 耐剝離性:耐剝離性很好,可制成包覆很薄的電磁線,并可在苛刻條件下使用。

* 耐疲勞性:卓越的耐疲勞性。

* 耐輻照性:耐高輻照的能力很強(qiáng),超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。

* 耐水解性:不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響,用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。

* 溶融加工性:達(dá)到融點(diǎn)以上溫度時(shí)與金屬融合, 超聲波封合容易(PET薄膜也可封合), 激光可溶接與印字。

* 聲音清晰度高:避免金屬膜嘈聲所造成的“聽(tīng)覺(jué)疲勞”,實(shí)現(xiàn)更好的聲學(xué)性能。

* 環(huán)保、安全:質(zhì)量輕巧、可回收使用,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品,符合美國(guó)食品及藥物管理局(FDA)的要求。

* 厚度選擇范圍廣:厚度4~300μm的薄膜均可生產(chǎn),并可根據(jù)客戶需求訂制。


基本規(guī)格 SPECIFICATION

產(chǎn)品名稱 Product

顏色 Color

表面紋理 Texture

厚度Thickness(μm)

寬度Width(mm)

PEEK

棕黃色

Yellowish brown

光面/光面 Polished/Polished

光面/啞光 Polished/matte

啞光/啞光 matte/matte

4~100

≤650

100~300

≤1060

物性參數(shù) TYPICAL PROPERTY VALUES

  • 低結(jié)晶PEEK膜物性參數(shù)(Technical Data Sheet of Amorphous PEEK Film):


特性 Properties

測(cè)試方法 Test Method

單位 Units

測(cè)試值Value

物理性能

Physical Performance

度 Density

ASTM D792

g/cm3

1.26

吸水率 Moisture Absorption, 24h

ASTM D570

%

0.04

熱收縮率 Thermal Shrinking Rate

ISO 11501(200℃)

%

8

機(jī)械性能

Mechanical Performance

拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength

ASTM D882

MDMPa

70

ASTM D882

TD(MPa)

70

斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation at Break

ASTM D882

MD %

150

ASTM D882

TD %

150

拉伸彈性模量 Tensile Modulus

ASTM D882

MD %

3000

ASTM D882

TD %

3000

耐溫性能

Thermal Performance

點(diǎn) Melting Point

ISO 11357

343

熱膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion

ISO 11359(<Tg)

ppm/K

40

玻璃化溫度 Glass Transition Temperature(Tg)

ISO 11357

151

熱變形溫度 Distortion Temperature

ASTM D648(0.45MPa)

205

電氣性能

Electrical properties

介電強(qiáng)度 Dielectric Strength(25μm)

ASTM D149

KV/mm

120

體積電阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH

ASTM D257

Ω·cm

1016

介電常數(shù) Dielectric Constant(Dk)

ASTM D150(@23℃,3GHz)


3.2

損耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df)

ASTM D150(@23℃,3GHz)


0.004


  • 高結(jié)晶PEEK膜物性參數(shù)(Technical Data Sheet of  Semi-crystalline PEEK Film)


特性 Properties

測(cè)試方法 Test Method

單位 Units

測(cè)試值Value

物理性能

Physical Performance

度 Density

ASTM D792

g/cm3

1.30

吸水率 Moisture Absorption, 24h

ASTM D570

%

0.04

熱收縮率 Thermal Shrinking Rate

ISO 11501(200℃)

%

0.5

機(jī)械性能

Mechanical Performance

拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength

ASTM D882

MDMPa

90

ASTM D882

TD(MPa)

90

斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation at Break

ASTM D882

MD %

120

ASTM D882

TD %

120

拉伸彈性模量 Tensile Modulus

ASTM D882

MD %

3000

ASTM D882

TD %

3000

耐溫性能

Thermal Performance

點(diǎn) Melting Point

ISO 11357

343

熱膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion

ISO 11359(<Tg)

ppm/K

40

玻璃化溫度 Glass Transition Temperature(Tg)

ISO 11357

151

熱變形溫度 Distortion Temperature

ASTM D648(0.45MPa)

205

電氣性能

Electrical properties

介電強(qiáng)度 Dielectric Strength(25μm)

ASTM D149

KV/mm

120

體積電阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH

ASTM D257

Ω·cm

1016

介電常數(shù) Dielectric Constant(Dk)

ASTM D150(@23℃,3GHz)


3.2

損耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df)

ASTM D150(@23℃,3GHz)


0.004

備注:以上數(shù)據(jù)為司實(shí)驗(yàn)室測(cè)試典型值,非保證值,僅供參考。

Remarks: The above data presents typical values at laboratory, that are not guaranteed and for reference only.