聚醚醚酮(PEEK)是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域（作為人工骨修復(fù)骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用，被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。
聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，簡(jiǎn)稱PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤(rùn)滑性、耐化學(xué)藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好等物理化學(xué)性能，是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點(diǎn)343℃，Tg=143℃，其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)315℃，瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。拉伸強(qiáng)度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (結(jié)晶型)g/cm3；可達(dá)到的最大結(jié)晶度為48%，通常為20~30%，沖擊強(qiáng)度(缺口) 60~80J/m；斷裂伸長(zhǎng)率 ≥150%；吸水性 ≤0.1%；體積電阻率 1016Ω·cm；彎曲強(qiáng)度 ≥140MPa；介電常數(shù) 3.2~3.3；拉伸強(qiáng)度 ≥93MPa；阻燃性(UL94) V-0，持續(xù)工作溫度可達(dá)220℃，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。這種材料在航空航天領(lǐng)域、醫(yī)療器械領(lǐng)域（作為人工骨修復(fù)骨缺損）和工業(yè)領(lǐng)域有大量的應(yīng)用，被稱為塑料工業(yè)的金字塔尖。
將超級(jí)工程塑料PEEK樹(shù)脂通過(guò)熱塑成型制造而成的PEEK薄膜，分為低結(jié)晶與高結(jié)晶兩種類型，PEEK薄膜具有如下顯著的特性：
* 機(jī)械特性：韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰媳∧ぃ哂袠O其優(yōu)良的耐疲勞性，可與合金材料媲美。
* 耐高溫性：可耐受無(wú)鉛焊接工藝的溫度，無(wú)沖擊機(jī)械應(yīng)用RTI等級(jí)為220℃，電氣應(yīng)用則為200℃，炭化點(diǎn)到500℃仍保持穩(wěn)定。
* 自潤(rùn)滑性：具有出眾的滑動(dòng)特性，適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用，特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤(rùn)滑性能更佳。
* 耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性)：具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性，在通常的化學(xué)藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃硫酸，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
* 阻燃性：非常穩(wěn)定的聚合物，不加任何阻燃劑就可達(dá)到高阻燃標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵，符合IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)。
* 耐剝離性：耐剝離性很好，可制成包覆很薄的電磁線，并可在苛刻條件下使用。
* 耐疲勞性：卓越的耐疲勞性。
* 耐輻照性：耐高輻照的能力很強(qiáng)，超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。
* 耐水解性：不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響，用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。
* 溶融加工性：達(dá)到融點(diǎn)以上溫度時(shí)與金屬融合， 超聲波封合容易（PET薄膜也可封合）， 激光可溶接與印字。
* 聲音清晰度高：避免金屬膜嘈聲所造成的“聽(tīng)覺(jué)疲勞”，實(shí)現(xiàn)更好的聲學(xué)性能。
* 環(huán)保、安全：質(zhì)量輕巧、可回收使用，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，可用于制造符合相同指令要求的產(chǎn)品，符合美國(guó)食品及藥物管理局（FDA）的要求。
* 厚度選擇范圍廣：厚度4~300μm的薄膜均可生產(chǎn)，并可根據(jù)客戶需求訂制。
產(chǎn)品名稱 Product | 顏色 Color | 表面紋理 Texture | 厚度Thickness(μm) | 寬度Width(mm) |
PEEK膜 | 棕黃色 Yellowish brown | 光面/光面 Polished/Polished 光面/啞光 Polished/matte 啞光/啞光 matte/matte | 4~100 | ≤650 |
100~300 | ≤1060 |
低結(jié)晶PEEK膜物性參數(shù)(Technical Data Sheet of Amorphous PEEK Film)：
特性 Properties | 測(cè)試方法 Test Method | 單位 Units | 測(cè)試值Value | |
物理性能 Physical Performance | 密 度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.26 |
吸水率 Moisture Absorption, 24h | ASTM D570 | % | 0.04 | |
熱收縮率 Thermal Shrinking Rate | ISO 11501（200℃） | % | ＜8 | |
機(jī)械性能 Mechanical Performance | 拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD（MPa） | ＞70 |
ASTM D882 | TD（MPa） | ＞70 | ||
斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation at Break | ASTM D882 | MD % | ＞150 | |
ASTM D882 | TD % | ＞150 | ||
拉伸彈性模量 Tensile Modulus | ASTM D882 | MD % | ＞3000 | |
ASTM D882 | TD % | ＞3000 | ||
耐溫性能 Thermal Performance | 熔 點(diǎn) Melting Point | ISO 11357 | ℃ | 343 |
熱膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion | ISO 11359(＜Tg) | ppm/K | 40 | |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature(Tg) | ISO 11357 | ℃ | 151 | |
熱變形溫度 Distortion Temperature | ASTM D648(0.45MPa) | ℃ | 205 | |
電氣性能 Electrical properties | 介電強(qiáng)度 Dielectric Strength(25μm) | ASTM D149 | KV/mm | 120 |
體積電阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH | ASTM D257 | Ω·cm | 1016 | |
介電常數(shù) Dielectric Constant(Dk) | ASTM D150(@23℃，3GHz) | 3.2 | ||
介電損耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) | ASTM D150(@23℃，3GHz) | 0.004 |
高結(jié)晶PEEK膜物性參數(shù)(Technical Data Sheet of Semi-crystalline PEEK Film)：
特性 Properties | 測(cè)試方法 Test Method | 單位 Units | 測(cè)試值Value | |
物理性能 Physical Performance | 密 度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.30 |
吸水率 Moisture Absorption, 24h | ASTM D570 | % | 0.04 | |
熱收縮率 Thermal Shrinking Rate | ISO 11501（200℃） | % | ＜0.5 | |
機(jī)械性能 Mechanical Performance | 拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD（MPa） | ＞90 |
ASTM D882 | TD（MPa） | ＞90 | ||
斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation at Break | ASTM D882 | MD % | ＞120 | |
ASTM D882 | TD % | ＞120 | ||
拉伸彈性模量 Tensile Modulus | ASTM D882 | MD % | ＞3000 | |
ASTM D882 | TD % | ＞3000 | ||
耐溫性能 Thermal Performance | 熔 點(diǎn) Melting Point | ISO 11357 | ℃ | 343 |
熱膨脹系數(shù) Coefficient of Thermal Expansion | ISO 11359(＜Tg) | ppm/K | 40 | |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature(Tg) | ISO 11357 | ℃ | 151 | |
熱變形溫度 Distortion Temperature | ASTM D648(0.45MPa) | ℃ | 205 | |
電氣性能 Electrical properties | 介電強(qiáng)度 Dielectric Strength(25μm) | ASTM D149 | KV/mm | 120 |
體積電阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH | ASTM D257 | Ω·cm | 1016 | |
介電常數(shù) Dielectric Constant(Dk) | ASTM D150(@23℃，3GHz) | 3.2 | ||
介電損耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df) | ASTM D150(@23℃，3GHz) | 0.004 |
備注：以上數(shù)據(jù)為我司實(shí)驗(yàn)室測(cè)試典型值，非保證值，僅供參考。
Remarks: The above data presents typical values at laboratory, that are not guaranteed and for reference only.
